据报说念，三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链，以增强其在该范围的竞争力。据业内音信东说念主士露出，三星电子计较审查现存系统并设备新供应链，此举瞻望将触及对材料、零部件和设备供应商的从头评估。

人妖h漫

　　报说念指出综合网，三星的潜在重组举措旨在擢升其顶端封装技巧的竞争力。先进封装技巧关于半导体产物至关进犯，如高带宽存储器(HBM)，它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装调整为HBM来已毕高效数据贬责。HBM以及图形贬责单位(GPU)或AI加快器或者贬责盛大数据，而封装技巧则是贯串这两者的重要。在东说念主工智能期间，封装技巧关于半导体竞争力具有决定性真义真义。

　　据称，三星正竭力突破其禁闭体系，现存设备供应商的竞争敌手将有契机为其供应设备，并为竞争敌手的合营公司创造一个与三星共同开发技巧的环境。三星在采取设备时，将“性能”行动紧要计划身分，不受现存业务接洽或合营接洽的影响。此外，三星以致试图归赵已购买的用于建造包装坐褥线的设备，以妥当其从头搜检计策。

　　在半导体设备开发采购方面，三星也在寻求变化。此前，三星推行“蚁合开发计较”(JDP)，仅从一家经由评估的公司购买设备。但是，当今三星计较接受“一双多”口头，为多家JDP参与者制定计较，该口头可能于2025年启动推行。

　　此举对整个行业可能产生潜入影响。咫尺，HBM阛阓由韩国公司SK海力士和三星主导，好意思国芯片制造商好意思光科技也占据一定份额。三星电子的这一重组计较无疑将加重阛阓竞争综合网，股东整个半导体封装行业的技巧特出和翻新。